SMT贴片基本工艺组成办法,其中包括ict检测仪
时间:2022-08-09| 作者:admin
SMT基本工艺要素包括:丝。ɑ虻憬海⑻埃ü袒⒒亓骱附印⑶逑础⒓觳狻⑽薜8个办法。
1、丝印:其功效是将焊膏或贴片胶漏印PCB在焊盘上,为组件的焊接做准备。所用设备为丝网印刷机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。
2、点胶:它滴胶水PCB在板的牢固位置上,其主要作用是将部件牢固到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线前端或检测设备后面。
3、贴装:其功效是准确装置外貌装配部件PCB牢固位置。所用设备位于贴片机上SMT丝网印刷机后面的生产线。
4、固化:其功效是熔化贴片胶,使外貌组装部件和PCB板牢牢地粘在一起。所用设备为固化炉,位于SMT贴片机后面的生产线。
5、回流焊接:其功效是熔化焊膏,使外貌组装部件和部件PCB板牢牢地粘在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT贴片机后面的生产线。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB去除板上对人体有害的焊接残留物,如助焊剂。使用的设备是清洗机,位置不可牢固、在线或在线。
7、检测:其作用是组装好PCB检测板材的焊接质量和装配质量。所用设备包括放大镜、显微镜和在线ict检测仪、飞针测试仪,自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功效测试仪等。位置可凭据检测需要配置在生产线合适的地方。
8、维修:其功效是检测故障PCB板材返工。使用的工具有烙铁、维修事情站等。在生产线的任何位置配置。
在SEM贴片历程中,每一个办法都需要做好,像ict检测仪是第七个办法,检测产品是否有问题,如保存问题,后面的一步是维修。